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广芯微参加第三届全国大学生集成电路创新创业大赛
2021-04-10  |   浏览:6227  |  来源:广芯微

七月,火热的季节; 七月,忙碌的季节; 七月,更是收获的季节。 广芯微电子连续第二年受邀参加“全国大学生集成电路创新创业大赛华南分赛区决赛”,去年的龙争虎斗还历历在目,年轻的天之骄子们又开始新的一轮群雄逐鹿。

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,在国民经济关键领域中起着关键作用。 为贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署,服务我国集成电路产业发展大局,创新集成电路产业人才培养模式,为集成电路产业提供大批优秀的后备人才,工业和信息化部人才交流中心策划的“全国大学生集成电路创新创业大赛”在广州黄埔区科学城会议中心成功举办。 广芯微电子受邀参加此次大赛,并作为集成电路行业代表企业与评委方参加宣讲活动。

2019届集创大赛共设九个杯赛,选手们分为四组: 模拟射频芯片设计、SoC芯片应用设计、FPGA芯片设计、创新实践杯进行角逐。 广芯微电子的SoC设计总监李岳峥作为SoC芯片应用设计比赛的评委之一,在企业宣讲会上向参赛的选手们介绍广芯微电子未来的发展方向: 不断落实“从端到云”的解决方案,也就是定制化芯片、模组+云服务的端到端解决方案,打造基于平台的loTSaaS(IoT Solutions as a Service)。 目前广芯微电子结合ZETA的超低功耗无线通信技术,依次推出全定制的Soft IoT和AIoT芯片,以及相应的软硬件系统方案




千帆竞发,百舸争流,比赛中同学们结合平日所学及比赛要求,提出独具特色的解决方案。 在各高校老师们的悉心指导下,参赛选手们的项目更贴近市场需求,创新精神贯彻比赛全过程,评委们不由地为年轻人天马行空的想法击节称叹。

期待优秀选手加入广芯微电子,一起奋斗,为改变人们未来的生活共同努力。

 

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