2021年9月27日，广芯微参加ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展。ELEXCON2021以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案。

本次参展是广芯微第一次参加华南地区重要的电子与嵌入式领域的专业展览，在为期三天的展会上，广芯微向观众展示其在最近2年内开发的6颗新产品：32位低功耗ARM Cortex-M0+微处理器UM3213A、32位高性能低功耗ARM Cotex-M4微处理器UM3243、8位超低功耗微处理器UM8006、32位RISC-V内核PD Plus控制器UM3506、低功耗Sub-1GHz无线双向收发器UM2010以及低频无线唤醒接收器UM2020，这些产品秉承广芯微一贯的低功耗设计风格，并基于近年来低功耗物联网产品应用的需求，做了不同程度的创新优化，芯片方案既考虑了新应用方案的需求，又兼顾对以往产品的无缝迭代。

ELEXCON2021展会人头攒动，近千家企业参展，数万观众络绎不绝进入国际会展中心，彰显中国电子行业的蓬勃朝气。在电子产业生态核心区深圳举办的盛会，是一次接地气的技术产业交流，是一场资源对接之旅。对于广芯微而言，存量市场的国产化替代是公司近几年发展的重要机遇，逐步成熟的产业链环境、宽松的鼓励政策、创新的设计方案、高效的执行等，让广芯微这个创立不到四年的集成电路设计企业渗透到低功耗物联网的不同细分领域，并快速成功复制到其他领域。

广芯微低能耗的处理器芯片和射频芯片能够帮助用户最大限度地提高产品稳健性，助力电子设备降低能耗，减少碳足迹，同时又维持经济高效的应用，从容应对国家关于加强生态文明建设，优化产业结构，倡导绿色低碳生产方式等政策。

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