2021年10月27日，广芯微电子（广州）股份有限公司在深圳凯宾斯基酒店召开“芯无止境”广芯微电子产品发布会暨合作伙伴大会，这是广芯微成立近四年来首次产品发布会。会上，广芯微向与会的近200位来宾推出了公司面向个人与家庭、工业与商业物联网领域，以低功耗为差异化的一系列全新芯片。

会上，公司董事长王锐先生向来宾们介绍了广芯微成立至今的发展历程，以及公司未来在产品研发与市场拓展的规划。研发副总李建军先生与技术团队从新研发的产品功能、性能指标、市场应用等多个方面对公司发布的芯片做了详细介绍，包括32位ARM Cortex-M0+核低功耗MCU芯片UM3213A、Cortex-M4核MCU芯片UM3243、8位低功耗MCU芯片UM8006、低频无线唤醒芯片UM2020、Sub-GHz射频收发芯片UM2010以及支持PD协议的数字电源芯片UM3506。同时，广芯微的经销商们也在会上也分享了多款使用广芯微芯片开发的热门方案和产品，在与会的观众中取得了良好的反响。

2021年是广芯微在产品和市场双双获得突破的一年，通过与经销商伙伴紧密合作，共同开拓市场，广芯微取得了不俗的成绩，为表示对合作伙伴的尊重，感谢他们一路陪伴，广芯微在会上还安排了经销商授牌仪式，给每位达到资质要求的合作企业授予“特许经销商”牌匾，期望大家在未来的合作过程中取得更辉煌的成绩，也欢迎有能力有资源也有合作意向的新伙伴们加入我们的生态，共同发展壮大。

我们即将面临物联网的爆发，即将改变数以百亿级甚至千亿级的物与物之间、物与人之间的连接关系，让人们的生产与生活变得更加智能、更加便捷和高效。广芯微独有的低功耗芯片设计方法、轻量化人工智能算法、传感器信号调理以及多样性无线连接技术整合而成的低成本高收益的集成电路设计，在医疗健康电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域已经得到了广泛的应用。每天，数以百亿计的电子产品在消耗着能源，与此同时，更多的电子产品源源不断被投入使用，当前，全球各国均面临实现碳达峰、碳中和的重要使命。研究表明，每降低1度电的能耗相当于减排0.272千克“碳”，广芯微低功耗MCU与射频芯片具有超低睡眠功耗与更低的工作电流，可以有效地帮助电子设备降低能耗，积极助力节能减排。

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